车间实习总结

车间实习总结(15篇)

总结是对过去一定时期的工作、学习或思想情况进行回顾、分析，并做出客观评价的书面材料，它能使我们及时找出错误并改正，不如静下心来好好写写总结吧。那么总结应该包括什么内容呢？下面是小编帮大家整理的车间实习总结，仅供参考，欢迎大家阅读。

一、实习内容

1. SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2. 元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3. SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4. SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的.PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检 ……此处隐藏21601个字……内容等均记入到了实习日记中。随时接受老师们的检查与批改。

六、其它活动

在完成好我们所实习业务内容的同时，常常利用现场学习的机会，开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。在空余时间里还组织球赛、踢毽子、乒乓球等活动，并加强进行思想政治教育活动等等。

七、实习感悟

生产实习是我们学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节，是将学校教学与生产实际相结合，理论与实践相联系的重要途径。其目的是使我们通过实习在专业知识和人才素质两方面得到锻炼和培养，从而为毕业后走向工作岗位尽快成为业务骨干打下良好基础。

产品生产用技术资料；生产组织管理等内容，加深对电子器件的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。通过生产实习，使我们了解和掌握了车间管理、生产技术和工艺过程；使用的主要工装设备；使我们了解和掌握了工厂车间的工作和管理等方面的知识。为进一步学好专业课，从事这方面的研制、设计等打下良好的基础。

在这次生产实习过程中，不但对所学习的知识加深了了解，更加重要的是更正了我们的劳动观点和提高了我们的独立工作能力等。

总的来说，我对这门课是热情高涨的。我从小就对这种小制作很感兴趣，每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。

时间一点一点过去，不知不觉来到20xx年底，回忆过去一年的点点滴滴，有欢声有笑语，有收获也有苦恼，尽管如此，在公司领导的领导下和各个部门同事的辛勤配合下，个人素质有了很大提高，并且完成各项公司下达的生产任务，现在面临新产房的认证工作，在此期间做了大量的反复的工作，却收获了很多新版认证的经验，对GMP的认识更深刻了，并且努力将实际生产向GMP靠拢，使生产车间实现标准化管理，现将本年度的工作情况总结如下：

一、提取车间生产方面

以上完成任务的同时也出现过一些生产上的问题，含量不合格或者浸膏相对密度不符合要求等情况，经过领导和各个部门的共同努力把这些问题都解决了，尽管颇费周折，但是最后都圆满生产处合格成品并且流入市场，在此期间我们也在不断总结经验教训，保证以后不再犯下相同的错误。

二、质量监控方面

药品的生产过程，必须按照GMP要求来做，但是结合自家的实际情况虽然不能全部按照GMP要求来做，可我们还是要将GMP知识传授到每一名制药企业员工的思想里，做到让他们知道这些理论知识，再与实际生产相结合，理论源于实践，又高于实践，只有在掌握制药行业的大法前提下，才能做到不违背GMP的本质要求。

单位新来的几位质量部同事，更好的将这种思想传入我们的脑海中,他们的加入，使提取车间的生产和管理较比以前更加规范化、标准化，对药品的生产过程得到有效实时监控，避免药品的差错、混淆、污染和交叉污染，可以更好的生产用于预防、治疗、诊断人类疾病的，有目的的调节，有目的地调节人体生理机能的物质药品。

针对近期有几批的中间体出现很多返工迹象，给下道工序的生产带来诸多不便，一些新新生产工艺由于经验不足，现在配合质量部加大监控力度，查找相关资料，培训员工实际操作机能和理论知识，不断丰富生产操作人员和质量监控人员自身学识和综合素质，并且实时监控车间生产状态，随时跟踪生产的每一步工序，避免以后出现返工事件，尤其是到最后混合工序，保证混合的物料混合状态

的均一性，确保取样的样品和送到先臻的中间体是一批产品，保证化验室检验的样品是具有代表性的，尽量减少化验室的非正常工作量。

三、安全方面

安全生产一直都是生产中的重中之重，时刻保持警惕，有太多的新闻报道，个别企业曾经是何等辉煌、何等成功，到最后由于出现生产事故，以往的所有光辉全被抹灭，不仅不利于自身生命安全的保障，更不利于企业的前途发展。

结合单位实际情况，培训员工消防常识，如果遇到火宅等突发事件的紧急应对措施和如何逃生，并且进行消防安全培训和消防逃生演练，在此过程中，将厂区划分责任区，例如提取车间二楼的消防责任人、提取车间一楼消防责任人、药材库责任人、酒精库责任人等，将责任落实到个人头上，厂区内禁止吸烟等措施。

在车间实际操作过程中，每月都要配发员工各种劳保用具，保证生产过程中安全工作，并且对新员工进行三级培训即厂级培训、部门培训、班组培训，每名员工上岗前都要经过专门培训后才可进行车间的生产操作，确保安全的生产操作，不会对药品的生产造成相应的'影响。

四、仓库工作

没想到的是在本年度的三月份意外接了个大活，就是代管仓库，平时看着原来的保管员工作不是那么忙，我接手之后，完全超乎我的想象和我的能力范围，尽管如此，但是公司的实际情况就是这样，无法改变，硬着头皮也得接着干，才仓库的工作内容之中，更多了解了仓库的重要性，绝对不是三减二等于一的道理，尤其的药材的管理，夏天的药材防虫、防蛀、防潮、防霉等一些列预防措施就异常复杂，实际操作和管理起来很不容易，幸好在学校和之前的工作中，对中药材的管理有些间接的接触，虽然没有把药材管理的很好，但是也没管理的太糟糕。

仓库最头疼的是就是报表，由于接手的时候实际药材数目和账上的数就是不一样，尽管调过一次账，但是仍存在很大差异，对于这些内容都是按照集团财务的要求来做的，现在有问题能够做到及时和先臻、集团采购、集团财务沟通还是比较顺畅。

五、新版GMP软件认证准备

过去的一年里，由于原来的GMP软件工作也一直在进行，涉及到大生药业和先臻制药的软件工作，不定时配合他们的检查而准备各种不同的记录(GMP记录件下表)和文件等，由于新厂区处于在建状态，硬件设施正在不断完善，我们也在积极准备新版GMP认证的相关材料和不定时的委托加工检查资料，根据现有情况做了所有常生产品种的工艺规程、生产车间的管理规程、相关药材的前处理工艺规程和药材的操作规程及记录，现在有些硬件设施和物料供应部的一些文件没有结合上，导致现在做的文件都是有待于完善版本。

送走了蛇年，迎来了万马奔腾的马年，在新的一年里我们要更加努力工作，做好手里的工作，好好总结一下自己的不足，时刻准备迎接各种销售变化带来的生产计划的变化，确保产品合格再出厂，避免重复加工现象，并且保证生产顺利进行和相关配套的GMP软件记录等文件工作跟上，首先从以下几个方面加强管理：1、

正常生产：确保正常生产的前提是员工必须了解他们的工作内容，知道其工作原理，万一出现反常现象必须做出相应的应急处理方法，加强车间安全培训和生产岗位培训等。2、

保证中间体的质量：加强生产品种的工艺规程和生产过程中的质量监控点的培训，并且知道怎么操作能到合格的中间产品。3、

软件工作上：根据认证工作的需要，多向同事学习请教多学习，领悟指导，老师的想法，结合自家的实际情况做好相应的文件，用文件来完善硬件上的不足。

新的一年就是一个新的起点，不论曾经如何，以后都会用百分之二百的激情迎接新的挑战，努力加油，努力提高自身的业务水平及综合素质，为单位的远大目标尽自己的绵薄之力。